Electrodeposition Module
Decorative electroplating assuming secondary current distribution with full Butler-Volmer kinetics for both the anode and the cathode. The deposited thickness on the front and the backside of the piece is shown.
Electrodeposition Module je určen k modelování a simulaci procesů při povrchové úpravě materiálů. Slouží například k vyšetřování vlivu různých parametrů na tloušťku a složení kovových vrstev při povrchové ochraně kovových částí jako jsou šrouby, matice, kuličková ložiska nebo hřídele. Definované aplikace poslouží i při optimalizaci pochromování dekoračních součástí nebo součástí v automobilovém průmyslu. S pomocí modulu lze studovat následující aplikace: vliv geometrie, míchání a složení elektrolytu, elektrodová kinetika, operační potenciál a průměrná proudová hustota nebo rozložení teploty či simulace elektrické vodivosti.
Oblasti použití:
- simulace tepelné a elektrické vodivosti při návrhu tištěných spojů, elektrických kontaktů, chladicích zařízení
- měděné pokovování pro elektrické aplikace a elektronické součástky
- pokovování pro ochranu součástek proti korozi nebo proti opotřebení
- eloxování (povrchová úprava hliníku a jeho slitin)
- pochromování
- dekorace kovových a plastových částí
- galvanoplastika součástí s tenkými a komplexními strukturami
- elektrolytické získávání kovů